表面安装

YES

终端数量

256

3.3 V

3.135 V

3.465 V

GRID ARRAY

SQUARE

BGA256,20X20,50

BGA

PLASTIC/EPOXY

75 °C

14.318 MHz

SILICON MOTION TECHNOLOGY CORP

Contact Manufacturer

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

uPs/uCs/外围ICs类型

DISPLAY CONTROLLER, CRT OR FLAT PANEL GRAPHICS DISPLAY

电源电流-最大值

255 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.5 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

I2C; PCI; SSP

显示配置

1024 X 768 PIXELS

宽度

27 mm

长度

27 mm