SI3050-E1-GMR
24-WFQFN Exposed Pad
Modem Chip Chipset 24-Pin QFN EP T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
24-WFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
24
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1997
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
24
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
SI3050
功能
Direct Access Arrangement (DAA)
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
界面
GCI, PCM, SPI
电路数量
1
电流源
8.5mA
消费者集成电路类型
CONSUMER CIRCUIT
长度
4mm
宽度
4mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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SI3050-E1-GMR
24-WFQFN Exposed Pad
24
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0.5 mm
QUAD
Active
24
Compliant
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24-VFQFN Exposed Pad
24
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0.5 mm
QUAD
Active
24
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QFN
24
-
0.5 mm
QUAD
Active
24
ROHS3 Compliant
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24-VFQFN Exposed Pad
24
-
0.5 mm
QUAD
Active
24
ROHS3 Compliant
-
24-VFQFN Exposed Pad
24
-
0.5 mm
QUAD
Active
24
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SI3050-E1-GMR PDF数据手册
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