表面安装

YES

终端数量

63

No

Obsolete

SILICON LABORATORIES INC

BGA

LBGA,

1

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

S-CBGA-B63

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.58 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

9 mm

宽度

9 mm