表面安装

YES

终端数量

38

Yes

Obsolete

SILICON LABORATORIES INC

QFN

HVQCCN,

70 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

无铅代码

Yes

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

38

JESD-30代码

R-XQCC-N38

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.95 mm

通信IC类型

SLIC

长度

7 mm

宽度

5 mm