表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Obsolete

SILICON LABORATORIES INC

SOIC

HSOP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

HSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

3.3 V

无铅代码

Yes

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

SLIC

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm