表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

SILICON LABORATORIES INC

SOIC

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

数据率

2 Mbps

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

MODEM

饱和电流

3

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm