表面安装

YES

终端数量

553

Contact Manufacturer

SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP

BGA

BGA-553

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

553

JESD-30代码

S-PBGA-B553

资历状况

Not Qualified

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm