表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A

DIP, DIP24,.6

450 ns

512 words

512

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

I/O类型

COMMON