![DP1205C868](https://static.esinoelec.com/200dimg/semtechcorporation-dp1205c868-8195.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Module
操作温度
-40°C~85°C
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
19
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.4V~3.6V
端子位置
UNSPECIFIED
终端形式
UNSPECIFIED
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3.3V
频率
868MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
DP1205
引脚数量
19
JESD-30代码
R-XXMA-X19
资历状况
Not Qualified
数据率
152.3kbps
使用的 IC/零件
XE1205
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
功率 - 输出
15dBm
无线电频率系列/标准
General ISM < 1GHz
天线类型
Antenna Not Included
串行接口
SPI
接收电流
14mA
传输电流
33mA~62mA
灵敏度(dBm)
-118 dBm
长度
30.5mm
宽度
18.5mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
DP1205C868 PDF数据手册
- PCN封装 :