表面安装

NO

终端数量

24

No

Active

SEIKO EPSON CORP

DIP, DIP24,.6

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

12 mA

通信IC类型

MODEM