![S1R72005B00A300](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
64
Obsolete
SEIKO EPSON CORP
TFBGA,
48 MHz
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TFBGA
SQUARE
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
2.7 V
2.3 V
2.5 V
ECCN 代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B64
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
座位高度-最大
1.2 mm
地址总线宽度
8
外部数据总线宽度
16
最大数据传输率
1.5 MBps
长度
8 mm
宽度
8 mm