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系列

208

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

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连接器类型

DIP to DIP

定位的数量

18

颜色

Multiple, Ribbon

行数

2

屏蔽/屏蔽

Unshielded

触点表面处理

Gold

电缆终端

Solder

使用方法

Socket (0.1), Board In

间距--连接器

0.100 (2.54mm)

间距--电缆

0.050 (1.27mm)

特征

Strain Relief

长度

2.00 (609.60mm)

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)