触点镀层

Gold

+ 125 C

0.002116 oz

- 65 C

2000

Discrete

Through Hole

Beryllium Copper

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Details

包装

Bulk

类型

Mini Spring Socket

定位的数量

1 Position

行数

-

子类别

IC & Component Sockets

螺距

-

额定电流

7.5 A

终端样式

Solder

行间距

-

产品类别

IC & Component Sockets

产品

Socket Pins

产品类别

IC & Component Sockets