![ABS210-HF](https://res.utmel.com/Images/category/Discrete Semiconductor Products.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Chassis Mount
包装/外壳
Module
表面安装
YES
供应商器件包装
-
二极管元件材料
SILICON
终端数量
4
Bulk
3.3V
厂商
Microchip Technology
Active
-
R-PDSO-G4
SMALL OUTLINE
PLASTIC/EPOXY
-55 °C
NOT SPECIFIED
150 °C
Yes
ABS210-HF
RECTANGULAR
Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd
4
Active
SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD
5.69
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
SA50-28
尺寸/尺寸
3.05 L x 2.05 W x 0.50 H (77.5mm x 52.1mm x 12.7mm)
类型
Isolated Module
端子表面处理
Pure Tin (Sn)
应用
ITE (Commercial)
功率(瓦特)
15 W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G4
输出的数量
1
审批机构
-
效率
84%
电压 - 输入(最大值)
40V
电压 - 输入(最小值)
20V
配置
BRIDGE, 4 ELEMENTS
最大输出电流
4A
二极管类型
BRIDGE RECTIFIER DIODE
控制功能
-
电压 - 输出 2
-
输出电流-最大值
2 A
电压 - 输出 3
-
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
1000 V
电压 - 输出 4
-
最大非代表Pk前进电流
60 A
击穿电压-最小值
1000 V
特征
-