表面安装

YES

终端数量

153

Yes

Obsolete

SANDISK CORP

VFBGA,

3

8589934592 words

8000000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

MLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

13 mm

宽度

11.5 mm