底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Gold

0.230 5.84mm

Phosphor Bronze

Polybutylene Terephthalate (PBT)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TSW

已出版

2005

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

28

行数

2

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.200 5.08mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2.54mm

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.1 inch

房屋颜色

Black

本体深度

0.1 inch

接触总长度

0.530 13.46mm

配套触点间距

0.1 inch

高度

2.54mm

长度

35.6mm

宽度

5.08mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free