TSW-106-08-F-T-RA
-
SAMTEC TSW-106-08-F-T-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 18 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
触点镀层
Tin, Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
Gold
0.230 5.84mm
Phosphor Bronze
Polybutylene Terephthalate (PBT)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
TSW
已出版
2005
零件状态
Active
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
18
行数
3
性别
Male
紧固类型
Push-Pull
触点类型
Male Pin
绝缘高度
0.320 8.13mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.090 2.29mm
护罩,护罩
Unshrouded
螺纹距离
2.54mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点表面处理厚度 - 配套
3.00μin 0.076μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber of RowsMountContact PlatingRadiation HardeningLead PitchPackagingInsulation Material
-
TSW-106-08-F-T-RA
Male
3
Through Hole
Tin, Gold
No
2.54 mm
Bulk
Polybutylene Terephthalate (PBT)
-
Male
3
Through Hole
-
No
2.54 mm
Bulk
Polybutylene Terephthalate (PBT)
-
Male
3
Through Hole
-
No
2.54 mm
Bulk
Polybutylene Terephthalate (PBT)
-
Male
3
Through Hole
-
No
2.54 mm
Bulk
Polybutylene Terephthalate (PBT)