
TSM-113-01-L-DV-A-P
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CONN HEADER 26POS .100" DBL SMD
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
房屋材料
Polymer
Gold
0.230 5.84mm
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
系列
TSM
已出版
2011
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
26
行数
2
性别
Male
附加功能
E.L.P.
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
26
方向
Straight
深度
5.08mm
绝缘高度
0.100 2.54mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
导体数量
ONE
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
护罩,护罩
Unshrouded
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
房屋颜色
Black
配套触点间距
0.1 inch
最大额定电压(交流)
475V
PCB 触点行距
4.953 mm
特征
Board Guide, Pick and Place
长度
33.02mm
电镀厚度
10μin
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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TSM-113-01-L-DV-A-P
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Solder
Straight
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Phosphor Bronze
TSM-113-01-L-DV-A-P PDF数据手册
- 数据表 :
- 技术图纸 :