底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

0.126 3.20mm

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TMM

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

20

行数

2

性别

Male

附加功能

ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.2A per Contact

方向

Straight

深度

3.94mm

绝缘高度

0.059 1.50mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

导体数量

ONE

电压 - 额定交流

250V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.079 (2.00mm)

触点长度 - 柱子

0.138 3.50mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

房屋颜色

Black

接触总长度

0.323 8.20mm

配套触点间距

0.079 inch

最大额定电压（交流）

500V

最大额定电流

3.9A

长度

20mm

宽度

3.94mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free