工厂交货时间

6 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

0.105 2.67mm

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, TLW

已出版

2006

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

40

行数

2

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5.2A per Contact

方向

Straight

深度

5.03mm

绝缘高度

0.060 1.52mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.170 4.32mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.198 inch

房屋颜色

Black

接触总长度

0.335 8.51mm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电流

3A

长度

50.8mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

Flash

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free