底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Tin

0.105 2.67mm

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~105°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, TLW

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

28

行数

2

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5.2A per Contact

绝缘高度

0.060 1.52mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.170 4.32mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.198 inch

房屋颜色

Black

本体深度

0.06 inch

接触总长度

0.335 8.51mm

配套触点间距

0.1 inch

高度

1.52mm

长度

35.6mm

宽度

5.03mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free