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TEM-110-02-07.0-H-D-WT
-
SAMTEC TEM-110-02-07.0-H-D-WT Board-To-Board Connector, TEM Series, Solder, Plug, 20 Contacts, 0.8 mm, Gold Plated Contacts
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
安装选项1
LOCKING
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tray
系列
Tiger Eye™ TEM
JESD-609代码
e4
零件状态
Active
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header
定位的数量
20
行数
2
性别
Male
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
2.9A per Contact
触头总数
20
端子间距
0.8mm
绝缘高度
0.378 9.60mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.031 0.80mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.669 inch
行间距-交配
0.063 (1.60mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.197 inch
本体深度
0.378 inch
配套触点间距
0.031 inch
PCB 触点行距
5.0038 mm
特征
Solder Retention
电镀厚度
30μin
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin 0.076μm
堆栈高度(配接)
10mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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TEM-110-02-07.0-H-D-WT
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