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TEM-110-02-07.0-H-D-WT

型号:

TEM-110-02-07.0-H-D-WT

品牌:

Samtec Inc.

封装:

-

描述:

SAMTEC TEM-110-02-07.0-H-D-WT Board-To-Board Connector, TEM Series, Solder, Plug, 20 Contacts, 0.8 mm, Gold Plated Contacts

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 触点形状

    Square

  • 安装选项1

    LOCKING

  • Gold

  • Phosphor Bronze

  • Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • 操作温度

    -55°C~125°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    Tiger Eye™ TEM

  • JESD-609代码

    e4

  • 零件状态

    Active

  • 终端

    Solder

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    Header

  • 定位的数量

    20

  • 行数

    2

  • 性别

    Male

  • HTS代码

    8536.69.40.40

  • 紧固类型

    Push-Pull

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 触点类型

    Male Pin

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 额定电流

    2.9A per Contact

  • 触头总数

    20

  • 端子间距

    0.8mm

  • 绝缘高度

    0.378 9.60mm

  • 样式

    Board to Board

  • 已加载定位数量

    All

  • 间距 - 配套

    0.031 0.80mm

  • 绝缘颜色

    Black

  • 导体数量

    ONE

  • 参考标准

    UL

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • 本体长度/直径

    0.669 inch

  • 行间距-交配

    0.063 (1.60mm)

  • 护罩,护罩

    Shrouded - 4 Wall

  • PCB行数

    2

  • PCB接触图案

    RECTANGULAR

  • 本体宽度

    0.197 inch

  • 本体深度

    0.378 inch

  • 配套触点间距

    0.031 inch

  • PCB 触点行距

    5.0038 mm

  • 特征

    Solder Retention

  • 电镀厚度

    30μin

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    30.0μin 0.76μm

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    3.00μin 0.076μm

  • 堆栈高度(配接)

    10mm

  • 达到SVHC

    No SVHC

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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