底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Gold

Phosphor Bronze

Polyester, Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SLW

已出版

2000

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

66

行数

2

性别

Female

附加功能

TIGER BUY, LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Forked

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.180 4.57mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

电压 - 额定交流

550V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

本体深度

0.18 inch

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.1 inch

插入力-最大值

3.336 N

高度

4.57mm

长度

83.8mm

宽度

4.95mm

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

堆栈高度（配接）

6.09mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free