底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Gold

Phosphor Bronze

Polyester, Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SLW

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

27

行数

1

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Forked

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.180 4.57mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

触点性别

FEMALE

房屋颜色

Black

额定电流（信号）

1A

偏振键

POLARIZED HOUSING

插入力-最大值

3.336 N

高度

4.57mm

长度

68.6mm

宽度

2.54mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

堆栈高度（配接）

6.09mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free