底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Gold

Phosphor Bronze

Polyester, Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SLW

已出版

2000

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

1

行数

1

性别

Female

附加功能

TIGER BUY, LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Forked

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.180 4.57mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

电压 - 额定交流

550V

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

PCB行数

1

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

额定电流（信号）

5.2A

插入力-最大值

3.336 N

高度

4.57mm

长度

2.54mm

宽度

2.54mm

电镀厚度

20μin

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

堆栈高度（配接）

6.09mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free