底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SL

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

29

行数

1

性别

Female

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.095 2.41mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

触点长度 - 柱子

0.095 2.41mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

高度

1.27mm

长度

73.7mm

宽度

2.54mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free