工厂交货时间

6 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SL

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

20

行数

1

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

绝缘高度

0.132 3.35mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.108 2.75mm

PCB行数

1

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

额定电流（信号）

1A

触点电阻

10mOhm

最大额定电流

1A

偏振键

POLARIZED HOUSING

插入力-最大值

4.448 N

高度

1.27mm

长度

50.8mm

宽度

2.54mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free