底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SL

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

17

行数

1

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.132 3.35mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

触点长度 - 柱子

0.108 2.75mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

高度

1.27mm

长度

43.2mm

宽度

2.54mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free