底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SL

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

12

行数

1

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.095 2.41mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.095 2.41mm

PCB行数

1

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

额定电流（信号）

1A

触点电阻

10mOhm

偏振键

POLARIZED HOUSING

插入力-最大值

4.448 N

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free