底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Polyester

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SDL

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

4

行数

2

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

5.08mm

绝缘高度

0.095 2.41mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.095 2.41mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

最大额定电流

1A

长度

5.08mm

宽度

5.08mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free