底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Tin

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~105°C

包装

Bulk

系列

SDL

已出版

2008

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

2

行数

2

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54mm

绝缘高度

0.132 3.35mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.108 2.75mm

房屋颜色

Black

高度

1.27mm

长度

2.54mm

宽度

5.08mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free