房屋材料

GLASS FILLED POLYESTER

GOLD (30) OVER NICKEL

1.1 inch

-65 °C

125 °C

Yes

MVAS-084-ZWGG-11C

STRAIGHT

BERYLLIUM COPPER ALLOY

Samtec Inc

Active

SAMTEC INC

5.25

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ULTRA LOW INSERTION FORCE

HTS代码

8536.69.40.40

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

1 A

接头数量

84

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

1.1 inch

本体深度

0.193 inch

触点样式

RND PIN-SKT

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.1 inch

终端类型

WIRE WRAP

介电耐压

1000VAC V

PCB 触点行距

0.1 mm

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

设备插座类型

IC SOCKET

使用的设备类型

PGA84

触点配置

11X11