![HTSW-118-05-G-T-LL](https://static.esinoelec.com/200i/201024/samtec-htsw.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
Gold
0.105 2.67mm
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
HTSW
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终端
Kinked Pin, Solder
连接器类型
Header
定位的数量
54
行数
3
性别
Male
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
Varies by WireGAuge
绝缘高度
0.100 2.54mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Natural
导体数量
ONE
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
1.8 inch
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.130 3.30mm
护罩,护罩
Unshrouded
PCB行数
3
螺纹距离
2.54mm
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.298 inch
本体深度
0.1 inch
接触总长度
0.335 8.51mm
配套触点间距
0.1 inch
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin 0.076μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountFilter FeatureLead PitchContact Finish Thickness - MatingContact Finish - Mating
-
HTSW-118-05-G-T-LL
Male
3
3
Through Hole
NO
2.54 mm
10.0μin (0.25μm)
Gold
-
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3
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NO
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10.0μin (0.25μm)
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NO
2.54 mm
10.0μin (0.25μm)
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3
Through Hole
NO
2.54 mm
10.0μin (0.25μm)
Gold