
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
房屋材料
Polymer
材料 - 绝缘
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Beryllium Copper
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tray
系列
Edge Rate™ HSEC8
已出版
2013
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
CARD EDGE CONNECTOR
定位的数量
50
颜色
Black
行数
2
性别
Female
HTS代码
8536.69.40.40
触点类型
Cantilever
螺距
0.031 0.80mm
触头总数
50
方向
Straight
导体数量
ONE
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
1.537 inch
PCB行数
2
本体深度
0.314 inch
触点电阻
15mOhm
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
绝缘电阻
1000000000Ohm
定位/湾/行数
25
耐用性
1000 Cycles
特征
Board Guide, Board Lock
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
电镀厚度
30μin
磁卡厚度
0.062 1.57mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderPitchNumber of PositionsNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountTerminationContact Finish Thickness
-
HSEC8-125-01-S-DV-A-BL
Female
0.031 (0.80mm)
50
2
2
Surface Mount
Solder
30.0μin (0.76μm)
-
Female
0.031 (0.80mm)
60
2
2
Surface Mount
Solder
30.0μin (0.76μm)
-
-
800 μm
36
-
2
Surface Mount
Solder
30.0μin (0.76μm)
-
Female
0.031 (0.80mm)
40
2
2
Surface Mount
Solder
30.0μin (0.76μm)