
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
Gold
0.310 7.87mm
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
Flex Stack, HMTSW
已出版
2015
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
100
行数
2
性别
Female
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3A
绝缘高度
0.100 2.54mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Natural
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.120 3.05mm
护罩,护罩
Unshrouded
螺纹距离
2.54mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
0.530 13.46mm
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber of PositionsNumber of RowsMountRadiation HardeningFastening TypeTerminationContact Finish - Post
-
HMTSW-150-08-L-D-310
Female
100
2
Through Hole
No
Push-Pull
Solder
Tin
-
Female
100
2
Through Hole
No
Push-Pull
Solder
Tin
-
Female
100
2
Through Hole
No
Push-Pull
Solder
Tin
-
Female
100
2
Through Hole
No
Push-Pull
Solder
Tin
-
Female
100
2
Through Hole
No
Push-Pull
Solder
Tin