底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

FLE

已出版

2007

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

100

行数

2

附加功能

E.L.P., TIGER BEAM CONTACT

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

2A per Contact

触头总数

100

方向

Straight

深度

3.33mm

绝缘高度

0.172 4.37mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

1.75A

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.131 inch

房屋颜色

Black

触点电阻

15mOhm

配套触点间距

0.05 inch

PCB 触点行距

3.81 mm

插入力-最大值

.417 N

拉坯力 - 最小值

.417 N

长度

63.61mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free