工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

550VAC

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

ESW

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

72

行数

2

性别

Receptacle

附加功能

LOW INSERTION FORCE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Forked

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5.2A per Contact

绝缘高度

0.735 18.67mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.180 4.57mm

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.195 inch

本体深度

0.735 inch

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.1 inch

插入力-最大值

.834 N

拉坯力 - 最小值

.695 N

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

长度 - 终端

0.18 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant