工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

ESS

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

1

行数

1

性别

Female

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.400 10.16mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

触点长度 - 柱子

0.265 6.73mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant