工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

ESQT

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

24

行数

4

性别

Female

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Forked

额定电流

4.5A per Contact

端子间距

2.0066mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.237 inch

行间距-交配

0.079 (2.00mm)

触点长度 - 柱子

0.108 2.75mm

PCB行数

4

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.158 inch

本体深度

0.25 inch

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.079 inch

介电耐压

600VAC V

PCB 触点行距

2.0066 mm

电镀厚度

FLASH inch

触点表面处理厚度 - 配套

3.00μin 0.076μm

长度 - 终端

0.35 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant