工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

550VAC

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

ESQ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

108

行数

3

性别

Receptacle

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Forked

额定电流

5.7A per Contact

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.435 11.05mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.290 7.37mm

PCB行数

3

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.295 inch

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.1 inch

PCB 触点行距

2.54 mm

插入力-最大值

.9174 N

拉坯力 - 最小值

.7784 N

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

长度 - 终端

0.29 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant