工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

Gold

Beryllium Copper

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

ESD

已出版

2014

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

20

行数

2

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.300 7.62mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

Reach合规守则

not_compliant

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.153 3.89mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant