CLP-141-02-F-D-BE
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SAMTEC CLP-141-02-F-D-BE Board-To-Board Connector, Vertical, CLP Series, 82 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
系列
CLP
已出版
2013
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Bottom Entry
定位的数量
82
行数
2
性别
Receptacle
附加功能
BOTTOM ENTRY, E.L.P., LOW PROFILE, TIGER CLAW CONTACT
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
电压 - 额定直流
340V
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3.3A per Contact
触头总数
82
绝缘高度
0.084 2.14mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.050 1.27mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
电压 - 额定交流
240V
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.717 inch
行间距-交配
0.050 (1.27mm)
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体深度
0.09 inch
触点电阻
10mOhm
配套触点间距
0.05 inch
拉坯力 - 最小值
.556 N
电镀厚度
FLASH inch
触点表面处理厚度 - 配套
3.00μin 0.076μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountTerminationContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)Row Spacing - Mating
CLP-141-02-F-D-BE
Receptacle
2
2
Surface Mount
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
0.050 (1.27mm)
-
2
2
Surface Mount
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
0.050 (1.27mm)
-
2
2
Surface Mount
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
0.050 (1.27mm)
Receptacle
-
2
Surface Mount
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
0.050 (1.27mm)
Receptacle
-
2
Surface Mount
Solder
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
0.050 (1.27mm)
CLP-141-02-F-D-BE PDF数据手册
- 数据表 :