![CLP-135-02-L-D](https://static.esinoelec.com/200dimg/samtecinc-clp10802ldbe-1254.jpg)
CLP-135-02-L-D
-
SAMTEC CLP-135-02-L-D Board-To-Board Connector, CLP Series, 70 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
房屋材料
Plastic
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
CLP
已出版
2005
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle
定位的数量
70
行数
2
附加功能
E.L.P., LOW PROFILE, TIGER CLAW CONTACT
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
电压 - 额定直流
340V
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3.3A per Contact
触头总数
70
方向
Straight
绝缘高度
0.090 2.29mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
额定电流
1.75A
间距 - 配套
0.050 1.27mm
导体数量
ONE
参考标准
UL
电压 - 额定交流
240V
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
1.767 inch
行间距-交配
0.050 (1.27mm)
PCB行数
2
螺纹距离
1.27mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.135 inch
房屋颜色
Black
触点电阻
10mOhm
配套触点间距
0.05 inch
PCB 触点行距
3.9878 mm
耐用性
100 Cycles
拉坯力 - 最小值
.556 N
电镀厚度
10μin
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number Of PCB RowsNumber of RowsMountOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)
-
CLP-135-02-L-D
2
2
Surface Mount
Straight
Solder
Plastic
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
-
2
2
Surface Mount
-
Solder
Plastic
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
-
2
2
Surface Mount
Straight
Solder
Plastic
Bronze
1 (Unlimited)
-
2
2
Surface Mount
Straight
Solder
Plastic
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
-
-
2
Surface Mount
Straight
Solder
Polymer
Beryllium Copper
1 (Unlimited)