CLP-115-02-F-D
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CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
1 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
房屋材料
Polymer
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
CLP
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
30
行数
2
附加功能
LOW PROFILE, E.L.P.
紧固类型
Push-Pull
电压 - 额定直流
340V
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3.3A per Contact
触头总数
30
方向
Straight
深度
3.05mm
绝缘高度
0.090 2.29mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.050 1.27mm
导体数量
ONE
参考标准
UL
电压 - 额定交流
240V
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
0.050 (1.27mm)
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
房屋颜色
Black
触点电阻
10mOhm
配套触点间距
0.05 inch
最大额定电流
1.75A
长度
19.48mm
宽度
3.05mm
电镀厚度
3μin
触点表面处理厚度 - 配套
3.90μin 0.099μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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CLP-115-02-F-D
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CLP-115-02-F-D PDF数据手册
- 数据表 : CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-96936786.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-41642774.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-118037719.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-11548094.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-21214265.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-86818377.pdf CLP-115-02-F-D-Samtec-datasheet-116534286.pdf
- 技术图纸 :