底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

Phosphor Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLP

已出版

2005

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

4

行数

2

附加功能

LOW PROFILE, E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

340V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.3A per Contact

触头总数

4

方向

Straight

深度

3.05mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

240V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.05 inch

最大额定电流

1.75A

长度

2.97mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.90μin 0.099μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free