
CLM-106-02-F-D-BE
-
SAMTEC CLM-106-02-F-D-BE Board-To-Board Connector, Vertical, CLM Series, 12 Contacts, Receptacle, 1 mm, Through Hole, 2 Rows
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
系列
CLM
已出版
2014
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Bottom Entry
定位的数量
12
行数
2
性别
Receptacle
附加功能
BOTTOM ENTRY, LOW PROFILE
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
2.8A per Contact
触头总数
12
端子间距
1mm
绝缘高度
0.084 2.14mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.039 1.00mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
0.039 (1.00mm)
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.1 inch
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.084 inch
触点电阻
15mOhm
配套触点间距
0.039 inch
PCB 触点行距
3.175 mm
耐用性
100 Cycles
插入力-最大值
.417 N
电镀厚度
FLASH inch
触点表面处理厚度 - 配套
3.00μin 0.076μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountTerminationContact MaterialRadiation HardeningFastening Type
-
CLM-106-02-F-D-BE
Receptacle
2
2
Through Hole
Solder
Phosphor Bronze
No
Push-Pull
-
Receptacle
-
2
Through Hole
Solder
Phosphor Bronze
No
Push-Pull
-
-
2
2
Through Hole
Solder
Phosphor Bronze
No
Push-Pull
-
Receptacle
2
2
Through Hole
Solder
Phosphor Bronze
No
Push-Pull
-
-
-
2
Through Hole
Solder
Phosphor Bronze
No
Push-Pull
CLM-106-02-F-D-BE PDF数据手册
- 技术图纸 :
- 数据表 :