CES-133-01-G-S
-
SAMTEC CES-133-01-G-S Board-To-Board Connector, CES Series, 33 Contacts, Receptacle, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
Gold
Phosphor Bronze
Polybutylene Terephthalate (PBT)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
系列
CES
已出版
2007
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
33
行数
1
附加功能
LOW PROFILE
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
端子间距
2.54mm
绝缘高度
0.200 5.08mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL, CSA
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
3.3 inch
触点长度 - 柱子
0.128 3.25mm
PCB行数
1
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.2 inch
额定电流（信号）
1A
偏振键
POLARIZED HOUSING
插入力-最大值
2.224 N
电镀厚度
20μin
触点表面处理厚度 - 配套
20.0μin 0.51μm
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin 0.076μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountFastening TypeREACH SVHCPart StatusTermination
CES-133-01-G-S
33
1
1
Through Hole
Push-Pull
No SVHC
Active
Solder
33
1
1
Through Hole
Push-Pull
No SVHC
Active
Solder
33
1
1
Through Hole
Push-Pull
No SVHC
Active
Solder
33
2
1
Through Hole
Push-Pull
No SVHC
Active
Solder
25
-
1
Through Hole
Push-Pull
No SVHC
Active
Solder