底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Plastic

Gold

0.122 3.10mm

Bronze

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BBL

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

1

行数

1

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.085 2.15mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Nickel

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

接触总长度

0.332 8.43mm

高度

2.16mm

长度

2.54mm

宽度

2.54mm

电镀厚度

20μin

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

50.0μin 1.27μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free