规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount, Right Angle
触点镀层
Gold Plated Contacts
厂商
Samtec Inc.
Cut Tape (CT)
Active
ARF6-08
0.635mm
Copper Alloy
275
Samtec
Samtec
AcceleRate
包装
Cut Tape
终端
Solder
连接器类型
High Density Array
定位的数量
8
子类别
Cable Assemblies
触点表面处理
Gold
连接器样式
Receptacle
产品类别
Rectangular Cable Assemblies
特征
Shielded
产品类别
Rectangular Cable Assemblies
触点表面处理厚度
30.0μin (0.76μm)