包装/外壳

FBGA

表面安装

YES

200MHz

85°C

-40°C

终止次数

272

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

JESD-30代码

S-PBGA-B272

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

28

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

14mm

座位高度(最大)

1.26mm

宽度

14mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant